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- 产品描述
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| 核心配置
采用十槽级超声波清洗系统，配备机械臂实现全流程自动化操作，支持68kHz高频超声波实现高效空化效应。
| 工艺流程
粗洗阶段：通过高频超声波快速瓦解表面大颗粒污渍
精洗阶段：溢流循环系统配合精细漂洗流程
脱水与干燥阶段：慢拉脱水+热风循环系统确保残留水分完全蒸发
| 结构特点
全不锈钢制造，耐腐蚀且易清洁
PLC控制系统支持数显扫频技术，可实时调整清洗参数
独立控柜设计，各级槽体可单独编程控制
| 适用场景
专为光学行业设计，可处理玻璃器皿、半导体硅片等复杂形状工件，兼容纯水或弱酸性清洗剂。
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